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                知識點 從smart到intelligent智能智造+NEPCON China 2019

                瀏覽: 作者: 來源: 時間:2023-07-20 分類:行業動態
                旨在引領國內電子制造產業前沿的中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China 2019),將于4月24日在上海世博展覽館拉開帷幕。作為智能制造行業矚目、“電子人”期待的年度國際化盛會,NEPCON China 2019先進技術

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                旨在引領國內電子制造產業前沿的中國國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON China 2019),將于4月24日在上海世博展覽館拉開帷幕。作為智能制造行業矚目、“電子人”期待的年度國際化盛會,NEPCON China 2019先進技術與工藝齊飛,創新展區攜大咖展商共舞,5G、汽車測試、智能制造等熱門領域一個都不能少。整場展會亮點花式刷新,干貨滿滿,絕對值得所有行業人士前往體驗。目前,NEPCON China 2019已正式進入倒計時,2019智能制造實力派黑馬向你奔來,請擦亮雙眼記下以下知識點。

                知識點一:六大展區全新集合 實力展商花式吸睛

                作為亞洲電子制造行業極富影響力的知名展會,NEPCON China立足于洞察電子制造產業前沿,憑借近30年的品質口碑,NEPCON China再次推陳出新:超過500家海內外知名品牌重磅加入,全新升級SMT表面貼裝、測試測量、電子微組裝及SiP工藝、焊接與點膠噴涂、電子新材料、智能工廠及自動化技術等六大智能展區,打造干貨滿滿的前沿高峰論壇及技術研討會,預計將吸引30,000名組團觀眾、技術、管理及采購人員如期蒞臨。

                作為電子制造業發展成就標桿,SMT表面貼裝技術正隨著電子產品日益小型化與多功能化、微電子產品與5G產業爆發式增長而趨向更高精度和密度。SMT表面貼裝展區全明星方陣正攜其拳頭產品向您迎面而來:致力于實現集成智慧工廠的ASM,多年研發超高速高精度貼裝設備的株式會社FUJI,致力于實現無人化工廠模組貼片的Panasonic,提供超高速模塊貼片機YAMAHA,國內卓越SMT品牌路遠、華研等也將亮相,閃耀NEPCON上海展舞臺。

                步入智能化、自動化時代的電子制造業,對焊接及點膠噴涂設備提出了更高要求,在今年NEPCON China 2019焊接及點膠噴涂展區”,ERSA、銳德、紫光日東、畢梯優、朗仕、隆成、銳澤、優絡、昊科、艾貝特、斯倍利亞、勁拓等豪華明星陣容將現場觀眾展示新設備新技術并為買家提供更多智能焊接及點膠噴涂技術選擇,實現高精度焊接,靈活匹配個性化需求再也不是夢。

                NEPCON China 2019“測試測量展區”,在滿足電子產品精細化小型化發展對產品可靠性高要求的基礎上,將展示電子產品設計及制造相關的測試、測量、檢查及分析成果。這些展商帶來的展品相信一定讓您過足眼癮。Jutze,SAKI,Magic Ray,SPEA,Seica,Keysight,VISCOM,Pemtron,Parmi,Koh Young,Teradyne,TRI,KIC等知名企業帶來應對電子產品尤其是微電子對安全性和穩定性的超高要求的前瞻性產品和解決方案。

                與NEPCON China 2019聯袂展出的“S-FACTORY智能工廠及自動化技術展覽會”,專注對傳統電子制造業轉型升級,籍此推廣應用數字化技術、系統集成技術和智能制造裝備。展會匯聚優倍、鴻仕達、雄克、摩爾、羅博特科、盤古、速美達、銳馳機器人、東械、開銘等近百家展商實力入駐,均將以創新形式助推企業向智慧工廠方向加速發展。

                知識點二:深度洞察產業發展趨勢 NEPCON China領跑SiP封裝行業

                物聯網時代來臨,全球終端電子產品日漸趨向多功能集成及低功耗設計,可將多種功能芯片集成在一個封裝內的SiP封裝技術也因此日益受到關注。SiP封裝技術功能強大,開發周期短,功耗更低性能更優良,其應用也非常廣泛。NEPCON China 2019深度洞察產業發展趨勢,全力打造Packagng+PCBA+Assembly概念,期待用覆蓋電子微組裝、線路板組裝及成品組裝的專業展會平臺,來引領先進封裝行業發展趨勢。

                *排名不分先后

                NEPCON China聯合知名咨詢機構Yole Développement,將于4月25日舉辦中國國際電子制造峰會分論壇——先進封裝技術論壇,聯袂邀請華進半導體、環鴻電子、BroadPak、晶方半導體、ASM先進裝配系統等上下游產業專家共同參與,也是業內鮮見的專注探討SiP封裝技術的專業論壇。如何在有限的空間實現功能高度集成化,如何破解當前封裝行業的發展短板,先進封裝尤其SiP系統級封裝技術應用如何覆蓋更廣泛,此次先進封裝技術論壇將為到場“電子人”答疑解惑。除此之外,NEPCON China 2019特別增設電子微組裝及 SiP 工藝展示區,集結Rehm、富來寶米可龍、華顯、索恩達、葳泰等企業探索SiP神秘版圖,感興趣的觀眾可在開展日前往了解。

                知識點三:信通院、中國電信、ABB匯聚電子制造峰會 蓄勢待發

                以“發展智能制造,推動電子制造業高質量發展”為主題的中國國際電子制造峰會將于展會首日上演,重點聚焦電子制造行業加速的智能化轉型升級,特別是5G與人工智能背景下電子制造技術與工藝面臨的挑戰與機遇。

                行業大咖親身講解全球電子制造技術產品新動態、探討電子制造業向高端轉型的方法,為行業人士指點迷津分享成果。由中國信息通信科技集團副總經理陳山枝,國家集成電路產業投資基金副總經理張春生,中國電子信息產業集團公司總經理助理朱立鋒,中國電信制造業信息化應用基地首席咨詢專家周駿等嘉賓團領銜,將針對5G+工業互聯網、電子制造業產融結合、工業互聯網與“智能+區塊鏈”技術、通信運營商的發展機遇與挑戰、智能制造等熱點話題各抒己見。NEPCON China的觀眾可以第一時間看到全球前沿的電子制造新技術和新方案,并有機會與行業大咖進行深度溝通,解決困惑,拓展發展新商機。

                知識點四:體驗智造黑科技 智能制造產業群上線在即

                電子制造行業正逐漸進入智能新時代,這已成為所有“電子人”的共識。NEPCON China 2019為迎合傳統電子制造業關鍵工序自動化、數字化改造需求,將在展會盛裝亮相智能制造產業群,包括2.0升級版電子智造夢工廠,智慧工廠1.0主題展示區和國產SMT創新演示線,亮點多多,全力探索和展現國內外智能工廠建設應用和成果。

                由NEPCON和眾多業內知名企業聯合發起的電子智造夢工廠備受行業和專業觀眾關注。本次2.0升級版夢工廠展示線,由清華大學SMT實驗室領銜,并攜手FUJI、Heller、歐姆龍、斯倍利亞、速美達、優倍、摯錦、康貝爾、瑞天智能、凱格、明銳理想、普洛賽斯、宇順力、快克、圖技打造智能制造 “夢之隊”,將完整展現充電寶的生產過程,觀眾可現場定制獨一無二的充電寶,并身臨其境體驗智能制造完整流程。

                除了“智能制造夢工廠”,NEPCON China 2019還將推出第十三屆“NEPCON與智慧工廠1.0——電子制造的未來”主題研討會,通過“電子制造智慧工廠整體規劃與實施案例”、“數據與數據分析為電子制造企業創造價值”、“協作機器人在電子制造行業創新應用”三場主題會議,分別從落地、前沿、聚焦角度為電子制造行業企業把脈行情,指明道路。關于智能制造,同時“NEPCON與中國智慧工廠1.0-電子制造業的未來”主題展示區也不容錯過,該展示區致力用聯盟先進的技術、產品與解決方案,協助電子制造行業的裝備升級和工廠智慧化轉型。

                值得一提的還有全面呈現國內具備出色性能SMT設備的中國智造SMT生產線展示區,現場將匯聚環城、立創達、英尚、捷豹、博源、中緯、合力鑫、鵬科、路遠、洋浦、圓剛等實力企業,組團展示智造領域在SMT行業的前沿產品與技術方案,觀眾蒞臨現場后,可親身體驗中國企業科技新風貌,為國貨加油喝彩!

                2天后,眾多電子制造領域實力企業即將亮相,各種智能制造黑科技蓄勢待發,花式亮點高頻再現,NEPCON China 2019作為智能制造領域的年度發展發動機,定將讓到場觀眾盡享這場電子領域饕餮盛宴。

                關注電子領域發展,聚焦智能制造熱點?!盎ヂ撔律鷳B,智造新勢力”NEPCON China 2019,4月24日至26日上海世博展覽館,邀您共赴電子人自己的年度盛宴!

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